超短パルスレーザ加工
微細溝加工
金属加工
銅
銅パイプへの超微細溝加工
銅パイプ側面へ微細な溝加工。レーザ加工が難しい銅に対しても超短パルスレーザで微細な加工が可能です。熱影響が全くないシャープなエッジの溝形成ができます。
微細加工 検索結果: 半導体
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超短パルスレーザ加工
堀込加工
深堀加工
金属加工
銅
銅の深彫加工
銅の深彫加工です。熱影響を与えることなく、深く穴をあけています。表面のクリーニングも合わせて行うことができます。
超短パルスレーザ加工
深堀加工
金属加工
銅
銅の深彫加工
銅の表面に170µm角の穴を掘り、底部に10µmピッチの溝を形成しています。超短パルスレーザをつかうと、このような微細加工を実施できます。
超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
突起形状加工
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプの穴加工
真鍮パイプ（直径φ1.4mm）側面へ直径40µmの微細な穴加工。非熱加工により、きれいな穴形状を実現。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプの溝加工
直径φ1.4mm真鍮パイプの表面にマイクロメータオーダーの浅い溝を形成。微細な領域へ確実に加工ができます。局所的な加工にレーザは最適です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプの溝加工
真鍮パイプ（直径φ1.4mm）側面への深溝加工。幅30µｍ、深さ100µmの高アスペクト比の溝をレーザ加工。
超短パルスレーザ加工
深堀加工
金属加工
銅
深堀加工
反射率の高い銅の加工に対しても超短パルスレーザは有効です。mmオーダーの深い穴も平面を維持したまま加工することが可能です。
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとフレキ基板
ビーム径：φ500μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとセラミック基板
ビーム径：φ800μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとPCB基板
ビーム径：φ600μm
超短パルスレーザ加工
堀込加工
金属加工
ステンレス
彫込加工
金属表面をきわめて薄く除去加工しました。深さはサブミクロンオーダーで制御できます。加工後は金属光沢を有しています。
超短パルスレーザ加工
回折格子加工
金属加工
ステンレス
回折格子加工
超短パルスレーザは、微細な加工ができるため、光学機器で利用される回折格子を作ることができます。ドライ環境で完結できますので、短納期、低環境負荷の新しいプロセスです。
超短パルスレーザ加工
回折格子加工
金属加工
ステンレス
回折格子加工
レーザによる回折格子加工。L/S=20µm、深さ7µmで疑似的な回折格子を構成しています。細い溝を深く加工できることがレーザの特長です。
超短パルスレーザ加工
堀込加工
深堀加工
金属加工
ステンレス
傾斜付き彫込加工
傾斜を制御しながら微細な表面除去加工を実施。最も深い箇所で16µmです。800µm角の領域に傾斜をつけた加工ができています。
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ボイスコイルとセラミック基板
ビーム径：φ300μm（ツインビーム）
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
チップ抵抗とPCB基板
ビーム径：φ400μm（ツインビーム）
超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミック 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
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