多機能コンパクトレーザ加工ヘッド

レーザとカメラ、温度計などが同軸で動作できるレーザヘッドです。加工、観察、モニタリングに必要なデバイスが同一軸に配置されているため、操作が簡単になるだけではなく、加工精度の向上、加工の安定化を実現します。 温度制御ユニットと組み合わせて温度制御同軸加工ヘッドとしてご利用いただけます。

特長

• レーザとカメラを同一軸に配置。加工位置を正確に把握でき、加工の様子もモニタリングできます。
• 放射温度計もレーザと同一軸に配置（3軸ヘッド）。加工時の温度を正確に把握できます。
• 温度モニタリングだけではなく、レーザ加工時の温度制御も可能な同軸レーザヘッドです。放射温度計の取得データをフィードバックして、加工点の温度を制御可能です。そのため、高品質なレーザ加工を実現できます。
• 多くのデバイスを含んでも軽量、コンパクトな設計
• レーザも半導体レーザ、ファイバレーザなど選択可能です。
• ビーム径、W.D.、温度モニタリングエリア等を自在にカスタマイズいたします。

アプリケーション例

• 溶接：はんだづけ、マイクロ溶接、樹脂溶着、材料硬化
• 微細加工：穴加工、精密切断、微細溝加工、微細マーキング、薄膜除去、内部改質
• 解析・分析：表面温度分析、加工変化モニタリング
• マニピュレーション：マイクロビーズトラップ、光ピンセット、細胞マニピュレーション

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カタログ（Leaflet）

特長

• レーザ、カメラと放射温度計を同軸に配置した加工ヘッドです。
• 各軸を一致させる微調整が可能です。
• 軽量コンパクト設計で量産機器への適用も可能です。
• 異なる種類のレーザへの変更等の柔軟なカスタマイズを行います。

仕様

3 軸 Blue ヘッド MPR450LH-COART	3 軸 IR ヘッド MPR900LH-COART
・レーザー：波長 450nm ・ビーム径：φ30µｍ～ ・温度センサ：140～2000℃ ・カメラ：フルハイビジョン ・外形寸法：W185×D62×H290 [mm] ・重量：約2kg	・レーザー：波長 900nm ・ビーム径：φ30µｍ～ ・温度センサ：140～2000℃ ・カメラ：フルハイビジョン ・外形寸法：W185×D62×H290 [mm] ・重量：約2kg

外形図

特長

• レーザ、カメラと放射温度計を同軸に配置した加工ヘッドです。
• ビームを 2 分岐でき、効率の良い加工を可能とします。
• 任意形状のビームを形成し、照射できます。
• 量産設備に搭載できる軽量コンパクト設計です。
• 搭載する装置にあわせてカスタマイズ可能です。

仕様

3 軸 Blue ヘッド MPR450LH-COART-TWN	3 軸 IR ヘッド MPR900LH-COART-TWN
・レーザー：波長 450nm ・ビーム形状：丸形、矩形 ・ビーム径：φ30µｍ～ ・温度センサ：140～2000℃ ・カメラ：フルハイビジョン ・重量：約2.5kg	・レーザー：波長 900nm ・ビーム形状：丸形、矩形 ・ビーム径：φ30µｍ～ ・温度センサ：140～2000℃ ・カメラ：フルハイビジョン ・重量：約2.5kg

外形図

使用例

特長

• レーザとカメラを同軸に配置した加工ヘッドです。
• レーザ加工の様子をモニタリングしながら正確な位置での加工を実現します。
• 機能を２つに絞ることで、軽量コンパクト設計を実現し、ロボット等への搭載にも最適です。
• 異なる波長のレーザへの変更等のカスタマイズに対応いたします。

仕様

2 軸 Blue ヘッド	2 軸 IR ヘッド
・レーザー：波長 450nm ・ビーム径：φ30µｍ～ ・カメラ：フルハイビジョン ・重量：約2kg	・レーザー：波長 900nm ・ビーム径：φ30µｍ～ ・カメラ：フルハイビジョン ・重量：約2kg

特長

• 2 つの異なるレーザーを同軸上に搭載
• 複数のレーザーを交互に、もしくは、同時に制御することで、加工品質向上を実現します。
• 異なる波長、パルス幅、繰り返し周波数のレーザーを同時に使用して加工に利用できるため、材料や加工位置に応じて最適な加工ができます。

仕様

• ファイバーレーザ（1064nm)と半導体レーザ(450or900nm)、カメラを同軸に配置したコンパクト加工ヘッドです。
• 加工位置のアライメント、加工状況のモニタリングが可能です。
• 数百Wクラスの大出力ファイバーレーザにも対応。半導体レーザも複数波長に対応しています。
• 同軸カメラにより 100μm 以下の微細エリアの位置決めや観察に有効です。
• 各レーザは同軸上で配置されているため、単波長照射、２波長照射が可能です。専用ソフトで各レーザの出力パラメータ、タイミングチャートの設定、編集が容易に行えます。

レーザヘッド、モニター	ヘッド	照射点画像×1000（緑部半導体レーザΦ50μm、中央部ファイバーレーザΦ10μm）