微細加工

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微細加工

概要

当社では、レーザー微細加工(マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーション)を中心とし、お客様の仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した最適な加工方法により、単品試作から量産のお手伝いまで幅広い対応が可能です。
特に、ナノ秒レーザ、ピコ秒レーザ等のパルスレーザでの高品質加工に自信があります。

高精度・超微細加工例(PDF:730kB)

加工サンプル例





加工形状

  • 溶接、肉盛
  • 微細穴(ピンホール)
  • 深穴、止め孔、高アスペクト比穴
  • 長孔、溝、高アスペクトスリット
  • 精密切断

加工方法

  • 短パルス/超短パルスレーザ加工
  • CW/Q-CWレーザ加工
  • 化学薬品(化学反応・腐食作用)を用いたエッチング加工
  • 微細電極を用いた放電加工
  • 特殊ツールを用いたマシニング加工
* 当社では、微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる微細加工を日々研究開発しております。

測定/評価方法

加工レベルがマイクロメートルオーダーと微小な場合には、材料表面での光の反射や、磁性の影響等の様々な要因が評価結果に影響します。弊社は、独自の技術を用いて、これらの影響を考慮した最適な測定/観察方法を採用しています。
  • デジタルマイクロスコープ
  • レーザ顕微鏡
  • 走査顕微鏡(SEM)
  • 実体顕微鏡
  • 高速高解像度赤外線カメラ

金属加工

微細レーザ溶接

超微細レーザ溶接 微細溶接加工 精密レーザ溶接加工
材質:銅(Cu)
方式:キーホール溶接
需要の多い銅の精密溶接
材質:SUS
方式:キーホール溶接
十分な接合強度を持った微細溶接
材質:アルミ
ビート幅が0.2mmの超精密レーザ溶接

レーザマイクロ溶接 微細つきあわせ溶接加工 超精密レーザ溶接加工
材質:銅(Cu)、ニッケル(Ni)
方式:レーザマイクロ溶接
微細なマイクロ溶接も可能
材質:銅箔とニッケル箔
方式:突き合わせマイクロ溶接
材料を突き合わせて精密に溶接
材質:ニッケル箔の上に銅箔
下面のニッケル箔まで確実に溶接


スリット加工

超微細スリット加工 超微細スリット加工 超微細スリット加工
溝観察写真: 幅0.04mm×深さ0.9mmの溝 溝観察写真: 幅0.04mm×深さ0.9mmの溝 スリット幅:< 100µm


微細穴加工

超微細穴加工 微細穴加工 微細穴加工
材質:SUS
厚さ:100μm
穴径:Φ10μm(±1μm)
材質:タングステン(W)
厚さ:50μm
穴径:Φ35μm(±1μm)
タングステン穴加工の3次元イメージ

超長穴加工 超長穴加工 超長穴加工
材質:SUS系
深さ:150mm
穴径:Φ600μm
シャーペンとほぼ同じ長さの長い孔加工 端面を観察すると、しっかりとφ0.6mmの微細穴が加工されています。

微細穴加工 微細穴加工 微細穴加工
材質:金メッキニッケル
穴径:Φ300μm
反射率のt高い金へも精密加工
材質:銅箔(Cu)
厚さ:100μm
穴径:Φ40μm
熱影響が少ない微細穴
材質:銅箔(Cu)
厚さ:100μm
穴径:300μm□穴
熱影響が少ない微細穴

精密穴加工 高アスペクト微細穴加工 微細穴加工
材質:銅箔(Cu)t0.1mm
穴径:Φ150μm
反射率のt高い銅へも精密加工できます。
材質:アルミ(A5052)
穴径:φ65μm
深さ:> 150μm
高アスペクト微細穴
材質:ステンレス(SUS430)
テーパー形状の微細穴

精密穴加工 超精密微細穴加工 パイプへ微細穴加工
材質:タンタル t3mm
穴径:Φ100μm
機械加工が難しいタンタルへの精密加工ができます。
材質:ステンレス
穴径:φ37μm
真円度:1μm
材質:ステンレスパイプ
直径Φ100±1μmの微細穴

マイクロメッシュ タンタル貫通孔加工 モリブデン座ぐり孔加工
材質:ステンレス
穴径:0.05mm
穴数:6000個
バイオテクノロジー応用
材質:タンタル
開口部:12µm
厚さ:0.1mm
研究開発、バイオテクノロジー応用
材質:モリブデン
開口部:9µm
座ぐり深さ:35µm
研究開発、半導体応用

ブラインドホール インプラントデバイス フィルター
材質:ステンレス
穴径:0.1mm
深さ:0.04±0.005mm
バイオテクノロジー応用
材質:白金イリジウム合金
開口部:Φ 0.09±0.01mm
厚さ:0.2 ~ 0.5mm
バイオ・医療応用
材質:ステンレス(15-5 PH)
厚さ:0.5mm
穴径:0.15±0.01mm
バイオ・医療応用、基礎研究用途

フィルター
材質:ステンレス(15-5 PH)
厚さ:0.5mm
穴径:0.1±0.01mm
航空宇宙、石油化学工業

精密ノズル加工 高アスペクト長孔微細加工 微細先端加工
材質:ステンレス
穴径:Φ80μm
極細ノズルを精密に加工できます。
材質:ステンレス
穴径:φ350μm
高アスペクトな長孔と細穴を精密に加工
材質:Ni-Ti
微細棒の先端を精密に半球状に加工

超微細穴加工
材質:ニッケル
板厚:20µm
穴径:Φ10μm
超極細穴加工


微細溝加工

微細溝加工 高密度溝加工 精密溝加工
材質:SPCC
溝幅:100μm
SPCCへの浅めの溝加工です。
材質:SPCC
溝幅:30μm
SPCCへ高密度で溝を形成してあります。
材質:A5052
溝幅:30μm
アルミへの狭い溝加工です。

微細スリット加工 精密スリット 精密溝加工
タングステンへのスリット加工 材質:タングステン
溝幅:80μm
長さ:2mm
材質:SUS304
精密溝加工

微細スリット加工 精密コム電極加工 精密溝加工
異形状のスリット加工 材質:ステンレス
精度:1μm
直線性良く狭ピッチ加工
溝幅:5μm
精密スリット加工

精密スリット加工 微細溝加工
材質:真鍮
溝幅:60µm
ピッチが非常に正確なスリット
材質:アルミ A5052
直線性の良い光学スリット

グリッド切断 モリブデンメッシュ切断 スリット加工
材質:ステンレス
リブ幅:10µm
厚さ:0.015mm
バイオテクノロジー応用、基礎研究
材質:モリブデン
切断精度:±0.01mm
厚さ:0.1mm
熱影響領域:<5µm
バイオテクノロジー応用
材質:金属
溝幅:0.05 mm
厚さ:0.3mm
バイオ・医療応用

精密スリット加工 薄肉金属精密切断 インプラントデバイス
材質:ステンレス
スリット幅:3µm
厚さ:0.1mm
切断精度:±0.001mm
バイオテクノロジー応用、研究開発
材質:白金イリジウム合金
管径:Φ0.3mm
肉厚:0.02mm
バイオ・医療応用
材質:ステンレス
管径:Φ3mm
溝幅:0.3±0.01mm
バイオ・医療応用

超微細切断 ギヤ精密切断 超微細切断
材質:モリブデン
板厚:0.2mm
線幅:0.1±0.003mm
精度:±0.005mm
基礎研究、フィルター
材質:ステンレス
厚さ:0.2mm
切断精度:±0.02mm
基礎研究、時計
材質:ステンレス
厚さ:0.2mm
精度:±0.01mm
基礎研究


エッチング

ローラエッチング ローラ軸受け溝エッチング 表面微細構造エッチング
材質:金属
深さ:60~80µm
間隔:60~80µm
工具、金型
材質:ステンレス
深さ:43µm
精度:0.001mm
工具、航空宇宙
材質:白金イリジウム合金
深さ:0.007mm
幅:0.005mm
半導体マイクロエレクトロニクス

ステンレス円筒エッチング シリンダエッチング
材質:ステンレス
深さ:40±0.001µm
幅:35±0.001µm
半導体マイクロエレクトロニクス
材質:ゴールド
深さ:0.07mm
幅:0.5mm
半導体マイクロエレクトロニクス


構造加工

穿刺針表面微細構造加工
材質:ステンレス
深さ:0.04±0.005mm
加工速度:2穴/s
バイオメディカル

ガラス・セラミック加工

穴加工

高品質微細穴加工 微細多穴加工 曲面ガラス加工
 
材質:ガラス
厚さ:0.3mm
穴径:Φ120μm
穴径Φ0.12±0.005mm
穴ピッチ0.25±0.005mm
穴数200穴
用途テスター部品
材質:ガラス(曲面)
厚さ:1mm
穴径:Φ100μm


ガラススリット加工 微細スリット加工 高品質微細穴加工
 
材質:ガラス
非常に高精度な微細加工
幅80µm、長さ2mmのスリットをガラスに加工 材質:ガラス
チッピングがなく高品質な加工


窒化シリコン角穴加工 テーパー制御穴加工 高品質ガラスブラインド穴加工
   
材質:SiN
0.05mm□スルーホール
角R:0.005mm以下
非常に高精度な微細加工
材質:セラミックス
深さ:0.3mm
表面粗さRa<0.4µm
3Dテーパー制御穴加工
材質:石英ガラス
深さ:20µm
ブラインド穴加工


溝加工

精密ガラス溝加工 ガラス溝エッチング加工 高品質ガラスブラインド穴加工
   
材質:ガラス
深さ0.04±0.005mm
ガラスマイクロエッチング
材質:ガラス
深さ:0.5mm
幅:1.5mm
バイオテクノロジー用途
材質:溶融石英
加工精度:±0.02mm
半導体関連デバイス


ガラス精密止め孔加工 ガラス貫通深穴加工 高精度ガラスエッチング加工
   
材質:石英ガラス
深さ:0.4mm
精度:0.001mm
バイオテクノロジー応用
材質:石英ガラス
深さ:1.5mm貫通穴
穴径:0.2±0.002mm
バイオテクノロジー用途
材質:ガラス
深さ:1µm
幅:3µm
半導体関連デバイス

樹脂加工

穴加工

PI精密穴加工 高品質微細穴加工 超精密切断加工
   
材質:ポリイミド
深さ0.2mm
直径:φ0.2mm
バイオメディカル応用
材質:樹脂
肉厚:0.3mm
直径:φ0.6mm
バイオテクノロジー用途
材質:炭素繊維
フィルム厚:0.15mm
スリット幅:0.1mm
半導体関連デバイス


PDMS微細多穴加工 PI微細穴加工 高精度ガラスエッチング加工
   
材質:PDMS
穴径:10µm
厚さ:0.05mm
バイオテクノロジー応用
材質:ポリイミド
穴径:8µm貫通穴
厚さ:0.05mm
バイオテクノロジー用途
材質:ポリジメチルシロキサン
深さ:0.05mm
穴径:10µm
半導体関連デバイス
レーザマイクロ接合技術 レーザ微細加工 光学部品 光学系設計製作 
レーザ加工技術 精密計測制御技術 電子回路設計開発 ソフトウエア開発

マイクロエッヂプロセス株式会社 〒252-0131 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30
さがみはら産業創造センター SIC2-703


     
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