レーザシステム | マイクロエッヂプロセス株式会社

レーザ微細加工機

お客様のご希望に副ったレーザ加工システムを設計・開発いたします。
Cu、Ni、W、Pd、SUSなど金属材料の接合、切断、ドリリング、アブレーション等 50ミクロン以下の微細加工に最適なシステムをご提供できます。
固定光学系、ガルバノ光学系、ヘリカルドリリング回転光学系など様々な光学系を設計いたします。
ご希望の材質・形状・サイズ等に応じ、レーザ出力・繰返し周波数・パルス幅等の条件出しの試作加工から、量産対応システムまで幅広く対応いたします。
超短パルスレーザから CW レーザ、半導体レーザ、ファイバーレーザなど、目的に合わせたレーザを選定してシステム構築いたします。ピコ秒レーザ等の最新の技術を導入したシステムの提案も可能です。
システム検討前のテスト加工も実施できます。
納入後のアフターサービスも、専門スタッフが丁寧に対応いたします。

ご希望に合わせたレーザシステムを提案いたします。以下は、システム例です。

ピコ秒超短パルスレーザシステム	ナノ秒短パルスレーザシステム	半導体レーザロボットシステム

・微細加工に特化したピコ秒レーザ搭載・非熱加工で高品質なレーザ加工・高精度を実現するトータルシステム・カスタマイズも可能・デモ実験、テスト加工も承ります	・ナノ秒短パルスレーザ搭載・高精度自動ステージ・ビジョンシステム・安全性の高いレーザ窓付きハウジング・制御ソフトウエア	・半導体レーザ搭載ロボット・大ストローク自動ステージ・ビジョンシステム・制御ソフトウエア・ティーチングシステム