概要
コストパフォーマンスの高い半導体レーザシステムです。 用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系（オプション）の対応が可能です。金(Au)や銅(Cu)など金属材料の光吸収率の高い波長 450 nm を用いた高出力青色レーザです。 また、高効率な微細加工ができる波長900 nm タイプもあります。 最大出力 20 W タイプに加え、50 W タイプ、100 W タイプもラインナップ。
デモ機や周辺機器を取り揃えています。
特長
- 吸収率の高い波長：金(Au)や銅(Cu)など金属材料への光吸収率が高い波長 450nm のレーザです。材料ダメージを最小に抑え、高効率な加工が実現可能です。
- 出力ラインナップ：最大出力は20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。
- 微小コア径：光ファイバコア径 φ 105 μｍ を採用、小径ビームでの微細加工に最適です。
- 独自ガイド光：独自開発の緑色ガイド光（520nm)標準装備。ターゲットのアライメントが容易です。（公開特許）
- 低消費電力：独自設計により低消費電力化を実現。また独自の放熱設計により最大出力連続駆動にて 3 ％以内の出力変動を実現。
- 専用ソフトウェア：標準にて外部アナログ信号による光制御、出力プロファイルソフト付属。
仕様
| 半導体レーザ MPR450 | 半導体レーザ MPR900 |
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| ・発振波長：450nm ・出力：20, 50, 100 W |
・発振波長：900nm ・出力：80 W |
仕様表
| 項目 / 機種 | MPR450-20 | MPR450-50 | MPR450-100 | |
|---|---|---|---|---|
| 発振波長 | 450±10nm | |||
| 最大出力 | 20w | 50w | 100w | |
| 伝送 ファイバ |
長さ | 3m or 5m | ||
| コア径 | φ105μm or φ200μm | |||
| NA | 0.22 | |||
| コネクタ | SMA | SMA | D80 | |
| パイロット光 | 緑（530nm） | |||
| 使用温度範囲 | 15～35℃ ※結露無き事 | |||
| LD冷却方法 | 空冷 | 空冷 | 空冷＆水冷 | |
| 制御ソフト | プログラム数：最大32 ステップ数：最大50ステップ/プログラム | |||
| インターフェース | パラレルI/O（D-sub37）・RS-232C・インターロック・USB（制御ソフト用） | |||
| 外形寸法(W・D・H) | 448mm x 504mm x 132mm | 448mm x 504mm x 175mm | 448mm x 584mm x 220mm | |
| 重量 | 約13kg | 約20kg | 約27kg | |
外形図（MPR450-20）
専用ソフトウェア（標準搭載）
- 出力、時間、ステップ数、リピート数などを自由に設定できます。
- 内部メモリ内臓で 20 パターンの記憶が可能です。
- 外部からのアナログ制御、コマンド制御が可能です。
使用例
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| 温度制御ユニットとの組み合わせ | 青色レーザ加工 | 緑色ガイド光 |
アプリケーション
- 微細加工：はんだ付、溶接、溶着、融着、硬化
- 光 源：評価機器、医療・バイオ用光源
- 研究開発：材料評価、分析、実験など
参考資料
- 各種材料の波長による吸収率です。半導体レーザ 450nm の光は吸収率が高いです。
