マイクロエッヂプロセス株式会社★レーザ加工システムの製造販売

NEWS & TOPICS ニュース・お知らせ

2024.10.09: 当社の「レーザー加工システム」「微細加工用超短パルスレーザ加工装置」が、産業用製品メーカー比較サイト「メトリー」で紹介されました。
2024.06.27: 2024.7.1より１号棟１０２号室に加工センターを開設しました約１００平米で加工実験、サンプル加工、受託加工を行います。
2024.04.27: 「OPIE'24]に出展しました。　2024.4.24-26　ブース番号：O-06 たくさんのご来場ありがとうございました。
2023.08.01: 業務拡大のため、部屋を拡張しました。皆様のご要望に応えるために、広い作業スペースで多くの仕事をさせていただきます。
2023.07.07: 2023.7.1より２号棟７０３号室に移転しました＊電話、FAX、Emailは変わりません
2023.04.06: 2023年4月19日～4月21日開催のパシフィコ横浜「OPIE'23」に出展しました。
2022.10.05: ものづくり生産性向上促進補助金に採択されました【微細な電子デバイス接合・実装用レーザ技術の高度化】
2022.08.10: 相模原市ＤＸ化促進支援補助金に採択されました。【ＡＩを活用した微細レーザ加工条件管理・予測システムの構築】
2022.04.27: 「パートナーシップ構築宣言」に登録しました
2022.03.14: 2022年4月20日～4月22日開催のパシフィコ横浜「OPIE'22」に出展します！
2022.01.13: 「各種微細加工」ページアップしました。
2021.06.23: 2021年6月30日～7月2日開催のパシフィコ横浜「OPIE'21」に出展します！
2021.05.01: さがみはら産業創造センター内の居室203号室から広めの210号室に移りました
2020.08.20: 英語版サイトを追加しました。
2020.07.09: 「日刊工業新聞」に連載しました！
2020.05.25: 青色半導体レーザ「出力200Wtype」を追加しました
2020.04.27: 「同軸レーザヘッド」ページをアップしました。
2020.04.07: 「OPIE'20　＊レーザーEXPO＊」は新型コロナウイルスのため中止になりました。
2020.03.24: 「各種微細加工」ページアップしました。
2020.01.27: 「温度制御ユニット」ページをアップしました。
2020.01.27: 「青色半導体モジュール」ページをアップしました。
2020.01.27: 「青色半導体レーザ」ページをアップしました。
2019.11.14: 2020年1月29日～31日開催予定の「InterOpto 2020」に出展します！
2019.10.01: さがみはら産業創造センター内の居室208号室から広めの203号室に移りました
2019.09.03: 「各種微細加工」ページアップしました。
2019.06.14: 「各種微細加工」ページアップしました。レーザ微細加工例追加
2019.06.11: 「高出力青色ピグテイルモジュール」をアップしました。
2019.06.07: 「新開発ハイブリッドレーザ」をアップしました。
2019.03.19: 「微細加工用短パルスレーザ」ページをアップしました！
2019.02.14: 「青色半導体レーザ」のページをアップデートしました！
2019.01.22: 2019年4月24日～26日開催予定の「レーザーEXPO 2019」に出展します！
2018.10.04: 2018年11月13日～15日開催予定の「光とレーザーの科学技術フェア 2018」に出展致します。
2018.10.01: さがみはら産業創造センター内の居室318号室から広めの208号室に移りました
2018.08.22: 産経新聞(南関東版)に青色半導体レーザの広告を掲載。
2018.06.20: 「オプトロニクス・オンライン展示会サイト」に当社情報も掲載！
2018.05.31: アップデート情報に、情報誌「SICかわらばん」をアップしました
2018.04.24: 明日からの「レーザーEXPO」に『新開発品：温度制御付き同軸照射青色半導体レーザ』を出展します。
2018.02.15: さがみはら産業創造センターの居室に移転致しました。
2018.01.15: 「高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ」新発売
2017.12.21: 2018年4月25日～27日に開催予定である「レーザーEXPO 2018」に出展致します。
2017.10.19: 2018年2月7日～9日の日程で開催予定である「テクニカルショウヨコハマ2018」のKIPブースに当社も出展致します。
2017.07.04: 微細加工サンプル写真をUPしました。
2017.06.01: さがみはら産業創造センターの情報誌「KAWARABAN 6月号」に当社のことが掲載されました。
2016.08.20: ホームページが公開されました。

マイクロエッヂプロセスについて

半導体関連、電気電子関連の装置や計測、部品製造など長年にわたり携わってきました。
そのノウハウを活かして2015年に会社設立いたしました。固有の技術や情報及び生産ネットワークによりお客様のご要望に応え、これからも成長して行きたいと考えます。

当社の強みは、レーザを用いたマイクロ接合技術ベースの加工技術、観察系、測定機器を用いた評価技術、レーザ加工機や光学部品の設計提案と製造技術です。そして、これらの強みを活かした各種社内加工機を用いた受託加工です。

特に、半導体業界の一部上場メーカー様とレーザ微細加工を用いた装置開発を長年に渡り行なっております。製造レベルにおける数ミクロンレベルの部品接合に対して、当社の強みである光学技術と経験をもとにお客様のご要望にお応えしてきました。
もちろん、レーザ加工装置に付随する観察光学系から治工具にいたるまで、生産に関わる設備開発も行なっております。

お困りの際はぜひご相談ください。

レーザ微細加工

超微細レーザ溶接	高品質微細穴加工	微細多穴加工

材質：銅（Cu）方式：キーホール溶接需要の多い銅の精密溶接	材質：ガラス厚さ：0.3mm 幅：80μm 長さ：2mm	穴径Φ0.12±0.005mm 穴ピッチ0.25±0.005mm 穴数200穴用途テスター部品

製　品

半導体レーザ MPR450	3 軸 Blue ヘッド MPR450LH-COART	半導体レーザロボットシステム

→ 詳細ページ	→ 詳細ページ	→ 詳細ページ