超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
SUS穴加工
産業界で利用頻度の多いSUSへも高品質な微細加工が可能。SEM(走査型電子顕微鏡)観察画像からテーパレスで真円度の高い加工を確認できます。
USP Laser Processing

USP Laser Processing
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超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
産業界で利用頻度の多いSUSへも高品質な微細加工が可能。SEM(走査型電子顕微鏡)観察画像からテーパレスで真円度の高い加工を確認できます。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
超短パルスレーザ加工
深彫加工
金属加工
ステンレス
SUS表面からのレーザ深彫加工(SEM観察像)。レーザにより深くまで加工が進展していることがわかります。熱影響がほとんどない加工を実現できています。
超短パルスレーザ加工
彫込加工
金属加工
ステンレス
SUS表面からサブミクロン単位で彫込加工ができます。表面粗さも非常によく、平坦な面を実現できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
厚さ300µmのSUS304へ穴加工。入射側と出射側で同じ穴径となっており、テーパレスで加工できていることがわかります。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのSiCへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。複数の穴加工でも安定した品質を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
銅
厚さ100µmの銅箔へテーパのない穴加工。高い真円度で加工できています。
超短パルスレーザ加工
傾斜加工
金属加工
真鍮
真鍮表面にスロープ状の微細加工。超短パルスレーザを用いると、微妙な傾斜の制御も可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
樹脂加工
樹脂
厚さ20µmのフィルムへ直径φ10µmの微細な穴加工。極薄フィルムへも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプ(直径φ1.4mm)側面へ直径40µmの微細な穴加工。非熱加工により、きれいな穴形状を実現。
超短パルスレーザ加工
微細溝加工
金属加工
銅
銅パイプ側面へ微細な溝加工。レーザ加工が難しい銅に対しても超短パルスレーザで微細な加工が可能です。熱影響が全くないシャープなエッジの溝形成ができます。
超短パルスレーザ加工
レーザクリーニング
金属加工
銅
銅の表面の酸化膜をレーザにて除去できます。レーザクリーニングは、高速に微細な領域の不要な膜を除去する技術です。薄膜の選択的な除去にも応用できます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプ(直径φ1.4mm)側面への深溝加工。幅30µm、深さ100µmの高アスペクト比の溝をレーザ加工。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
直径φ1.4mm真鍮パイプの表面にマイクロメータオーダーの浅い溝を形成。微細な領域へ確実に加工ができます。局所的な加工にレーザは最適です。
超短パルスレーザ加工
深堀加工
金属加工
銅
銅の表面に170µm角の穴を掘り、底部に10µmピッチの溝を形成しています。超短パルスレーザをつかうと、このような微細加工を実施できます。
超短パルスレーザ加工
堀込加工
深堀加工
金属加工
銅
銅の深彫加工です。熱影響を与えることなく、深く穴をあけています。表面のクリーニングも合わせて行うことができます。
超短パルスレーザ加工
深堀加工
金属加工
銅
反射率の高い銅の加工に対しても超短パルスレーザは有効です。mmオーダーの深い穴も平面を維持したまま加工することが可能です。