超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

SiCへのテーパレス穴加工
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
詳細
DETAIL
- 属性
- ガラス・セラミック加工
- 材料名
- SiC
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 穴加工
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超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
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