超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
SiC穴加工
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。

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超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのSiCへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。複数の穴加工でも安定した品質を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。