超短パルスレーザ加工 USP Laser Processing 突起形状加工 超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。 詳細 DETAIL 属性 ガラス・セラミック加工 材料名 SiC 加工種類 突起加工 加工方法突起加工 関連キーワード KEYWORD SiC 半導体 微細 突起 精密部品 メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求 加工に関するお問い合わせはこちら