超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
突起形状加工
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。
GLASD & CERAMIC

GLASD & CERAMIC
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超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラスに止め穴加工。深さ0.4mmと深く加工してもクラックがなく高精度に加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラスウエハに微細溝加工。大面積へも高速に加工ができます。バイオ研究や半導体用途へ応用されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラスに深さ0.5mmの深彫り加工。クラックなく深い加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
割れやすいガラスにもクラックがなく安定して深さ40µmのチャネルが形成されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラスに突起形状をレーザにて作成。200µm以上の深い突起形状が高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミックへのテーパーを制御した深穴加工です。特殊な光学系を使うことでテーパー角度を制御できます。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
Si
直径φ50µmの止穴加工をSi基板上に実施。超短パルスレーザを用いると割れやすい材料へも加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
厚さt0.5mmのPOMに直径φ20µmの超微細貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
厚さt0.5mmのPOMに直径φ120µmの貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
POM
POMに幅7umの超微細溝加工。レーザを使うと超精密な溝の加工ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ポリカーボネイト
ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
ジルコニア
厚さt1mmのジルコニアに、テーパ付きの穴加工。超短パルスレーザにて深い穴加工も可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ジルコニア
幅16µmの精密な溝をジルコニアに加工。材料を問わず加工できる点がレーザの魅力です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiN
窒化シリコンへの50µm四角形状の貫通穴です。穴の角のRも小さく、高精度な加工ができます。