超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
SiC穴加工
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
ガラス・セラミック加工
GLASD & CERAMIC
ガラス・セラミック加工一覧
GLASD & CERAMIC
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超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
SiCへのテーパレス多穴加工
厚さ1mmのSiCへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。複数の穴加工でも安定した品質を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
SiCへのテーパレス穴加工
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
突起形状加工
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミック 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラス 止め穴加工
石英ガラスに止め穴加工。深さ0.4mmと深く加工してもクラックがなく高精度に加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラスウエハに微細溝加工。大面積へも高速に加工ができます。バイオ研究や半導体用途へ応用されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラスに深さ0.5mmの深彫り加工。クラックなく深い加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
割れやすいガラスにもクラックがなく安定して深さ40µmのチャネルが形成されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラス 溝加工
石英ガラスに突起形状をレーザにて作成。200µm以上の深い突起形状が高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
セラミック
テーパー穴加工
セラミックへのテーパーを制御した深穴加工です。特殊な光学系を使うことでテーパー角度を制御できます。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
Si
Si 止穴加工
直径φ50µmの止穴加工をSi基板上に実施。超短パルスレーザを用いると割れやすい材料へも加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
POM 穴加工
厚さt0.5mmのPOMに直径φ20µmの超微細貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
POM 穴加工
厚さt0.5mmのPOMに直径φ120µmの貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
POM
POM 溝加工
POMに幅7umの超微細溝加工。レーザを使うと超精密な溝の加工ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ポリカーボネイト
ポリカーボネイト 溝加工
ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
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