超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

ポリカーボネイト 溝加工
ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
詳細
DETAIL
- 属性
- ガラス・セラミック加工
- 材料名
- ポリカーボネイト
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 溝加工
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超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
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