超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプの溝加工
真鍮パイプ(直径φ1.4mm)側面への深溝加工。幅30µm、深さ100µmの高アスペクト比の溝をレーザ加工。
Grooving

Grooving
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超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプ(直径φ1.4mm)側面への深溝加工。幅30µm、深さ100µmの高アスペクト比の溝をレーザ加工。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
真鍮
直径φ1.4mm真鍮パイプの表面にマイクロメータオーダーの浅い溝を形成。微細な領域へ確実に加工ができます。局所的な加工にレーザは最適です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラスウエハに微細溝加工。大面積へも高速に加工ができます。バイオ研究や半導体用途へ応用されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラスに深さ0.5mmの深彫り加工。クラックなく深い加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
割れやすいガラスにもクラックがなく安定して深さ40µmのチャネルが形成されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラスに突起形状をレーザにて作成。200µm以上の深い突起形状が高精度に加工できています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
金
セラミック上の金メッキの除去加工。異種材料であっても、必要な箇所のみを正確に加工できます。セラミックにはダメージがありません。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
ステンレス
ステンレスへの微細溝形成。円筒部材に対しても深さ一定での加工ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
白金イリジウム
白金イリジウム表面へ深さ7µmの微細溝加工。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
ステンレス
金属表面へ、微細な周期構造を加工。深さは43µmで安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
ステンレス
金属への微細な溝加工を実施。形状を維持したまま精密な加工ができます。工具や金型への応用もあります。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
インジウム燐
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
POM
POMに幅7umの超微細溝加工。レーザを使うと超精密な溝の加工ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ポリカーボネイト
ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
樹脂加工
ポリイミド
ポリイミドへ幅15µmの微細溝加工。樹脂材料へも微細な溝加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ジルコニア
幅16µmの精密な溝をジルコニアに加工。材料を問わず加工できる点がレーザの魅力です。