超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
InP 溝加工
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。
詳細
DETAIL
- 属性
- 金属加工
- 材料名
- インジウム燐
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 溝加工
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求
超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。
DETAIL
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求