超短パルスレーザ加工
微細溝加工
金属加工
銅
銅パイプへの超微細溝加工
銅パイプ側面へ微細な溝加工。レーザ加工が難しい銅に対しても超短パルスレーザで微細な加工が可能です。熱影響が全くないシャープなエッジの溝形成ができます。

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超短パルスレーザ加工
微細溝加工
金属加工
銅
銅パイプ側面へ微細な溝加工。レーザ加工が難しい銅に対しても超短パルスレーザで微細な加工が可能です。熱影響が全くないシャープなエッジの溝形成ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
金
セラミック上の金メッキの除去加工。異種材料であっても、必要な箇所のみを正確に加工できます。セラミックにはダメージがありません。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
インジウム燐
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。