超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
SUS穴加工
産業界で利用頻度の多いSUSへも高品質な微細加工が可能。SEM(走査型電子顕微鏡)観察画像からテーパレスで真円度の高い加工を確認できます。

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超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
産業界で利用頻度の多いSUSへも高品質な微細加工が可能。SEM(走査型電子顕微鏡)観察画像からテーパレスで真円度の高い加工を確認できます。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
超短パルスレーザ加工
深彫加工
金属加工
ステンレス
SUS表面からのレーザ深彫加工(SEM観察像)。レーザにより深くまで加工が進展していることがわかります。熱影響がほとんどない加工を実現できています。
超短パルスレーザ加工
彫込加工
金属加工
ステンレス
SUS表面からサブミクロン単位で彫込加工ができます。表面粗さも非常によく、平坦な面を実現できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
厚さ300µmのSUS304へ穴加工。入射側と出射側で同じ穴径となっており、テーパレスで加工できていることがわかります。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのSiCへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。複数の穴加工でも安定した品質を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。