超短パルスレーザ加工

USP Laser Processing

SiC穴加工

高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。