超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

SiC穴加工
高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
詳細
DETAIL
- 属性
- ガラス・セラミック加工
- 材料名
- SiC
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 穴加工
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求
超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

高硬度のSiCへ貫通穴を加工。深い穴でもテーパを制御して真円度の高い加工を実現しました。超短パルスレーザによる高品質な加工です。高分解能のSEMにより観察しました。
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求