超短パルスレーザ加工

USP Laser Processing

SiCへのテーパレス多穴加工

厚さ1mmのSiCへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。複数の穴加工でも安定した品質を実現。