超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
SiCへのテーパレス穴加工
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。

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超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
SiC
厚さ1mmのシリコンカーバイドへ、テーパレスの微細穴加工。高アスペクト比の穴を高い真円度で実現しています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
銅
厚さ100µmの銅箔へテーパのない穴加工。高い真円度で加工できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
樹脂加工
樹脂
厚さ20µmのフィルムへ直径φ10µmの微細な穴加工。極薄フィルムへも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
真鍮
真鍮パイプ(直径φ1.4mm)側面へ直径40µmの微細な穴加工。非熱加工により、きれいな穴形状を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
アルミニウム
厚さ1mmのアルミ板へ420µm角の貫通穴加工。厚い材料に対しても、微細加工が可能です。