超短パルスレーザ加工 USP Laser Processing 樹脂フィルムへの微細穴加工 厚さ20µmのフィルムへ直径φ10µmの微細な穴加工。極薄フィルムへも微細加工が可能です。 詳細 DETAIL 属性 樹脂加工 材料名 樹脂 加工種類 超短パルスレーザ加工 加工方法穴加工 関連キーワード KEYWORD エレクトロニクス フィルム 半導体 樹脂 穴 超微細 メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求 加工に関するお問い合わせはこちら