レーザシステム
LASER SYSTEM
ピコ秒超短パルスレーザシステム
穴あけ、切断、溝加工などの除去加工向けのシステムです。高性能産業用ピコ秒レーザ、高速デジタルスキャナ、高精度リニアステージを組み合わせ、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工を実現します。金属、セラミック、ガラス、樹脂など幅広い材料に対応しています。
上位モデルの主要機能をそのままに、導入しやすいプライスを実現。
レーザー加工機が初めての方から２台目以降のサブ機用途まで対応可能。
特徴
FEATURE
- 微細加工に特化したピコ秒レーザ搭載
- 非熱加工で高品質なレーザ加工
- 高精度を実現するトータルシステム
- カスタマイズも可能
- デモ実験、テスト加工も承ります
詳細
DETAIL
- ワークエリア 610×305mm／収納高さ178mm
- レーザー出力 CO2／30W, 40W
- IRISTMカメラポジションシステム（シングルCCDオーバーヘッドカメラ）により加工
エリア内の材料をパソコン画面へ表示。 - 画面上で加工位置を設定可能に。
- 最大1524mm／sec.の彫刻スピードで加工効率をUP
加工可能素材
PROCESSABLE MATERIALS
レーザー加工機では、多くの素材に彫刻・切断が可能です。
彫刻のみ、切断のみの加工の場合はさらに多岐に渡ります。
もしこの中にない素材で加工が可能なのか、わからない場合はお気軽にお問い合わせください。
- ※セラミック等は濃色品に限る
- ※CO2レーザー加工システムで金属などの彫刻をする際は、マーキング剤が必要になる場合があります。
| 素材 | 微細レーザ溶接 | スリット加工 | 微細穴加工 | エッチング | 構造加工 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金属 | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
| ガラス | △ | △ | △ | △ | △ |
| セラミック | － | － | － | － | － |
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