レーザシステム

LASER SYSTEM

ピコ秒超短パルスレーザシステム

穴あけ、切断、溝加工などの除去加工向けのシステムです。高性能産業用ピコ秒レーザ、高速デジタルスキャナ、高精度リニアステージを組み合わせ、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工を実現します。金属、セラミック、ガラス、樹脂など幅広い材料に対応しています。

上位モデルの主要機能をそのままに、導入しやすいプライスを実現。
レーザー加工機が初めての方から2台目以降のサブ機用途まで対応可能。

特徴

FEATURE

  • 微細加工に特化したピコ秒レーザ搭載
  • 非熱加工で高品質なレーザ加工
  • 高精度を実現するトータルシステム
  • カスタマイズも可能
  • デモ実験、テスト加工も承ります

詳細

DETAIL

  • ワークエリア 600×400mm/収納高さ100mm
  • レーザー出力 30W/40W
  • カメラポジションシステム(シングルCCDオーバーヘッドカメラ)により加工
    エリア内の材料をモニタへ表示。
  • 画面上で加工位置を設定可能に。
  • 最大700mm/sec.の加工スピードで効率をUP

加工可能素材

PROCESSABLE MATERIALS

レーザでは、ほぼすべての素材に穴加工、切断、マーキング、表面改質が可能です。レーザに対して透明な素材であれば、材料の内部に加工する内部マーキングも可能です。表面の状態に意匠性を持たせた虹色のマーキングや鏡面に近い加工も実現できます。ご希望の素材に加工が可能なのか、わからない場合はお気軽にお問い合わせください。加工寸法や制度、表面粗さによって、加工速度は異なります。加工速度と加工品質の最適解をご提供いたします。

素材 微細レーザ溶接 スリット加工 微細穴加工 エッチング 構造加工
金属
ガラス
セラミック
樹脂