企業情報

COMPANY

マイクロエッヂプロセスについて

ABOUT MEP

半導体関連、電気電子関連の装置や計測 、部品製造など長年にわたり携わってきました。
そのノウハウを活かして2015年に会社設立いたしました。
固有の技術や情報及び生産ネットワークによりお客様のご要望に応え、これからも成長して行きたいと考えます。

当社の強みは、レーザを用いたマイクロ接合技術ベースの加工技術、観察系、測定機器を用いた評価技術、レーザ加工機や光学部品の設計提案と製造技術です。
そして、これらの強みを活かした各種社内加工機を用いた受託加工です。

特に、半導体業界の一部上場メーカー様とレーザ微細加工を用いた装置開発を長年に渡り行なっております。製造技術における数ミクロンレベルの部品接合に対して、当社の強みである光学技術と経験をもとにお客様のご要望にお応えしてきました。
もちろん、レーザ加工装置に付随する観察光学系から治工具にいたるまで、生産に関わる設備開発も行なっております。

ご挨拶

GREETING

マイクロエッヂプロセス株式会社
代表取締役 白井 明夫

 昨今、情報化技術のイノベーションは立て続けに起こり、AI、IoT、DX、5Gといった情報技術を象徴するキーワードはもはや身近で日常的に使われています。このような情報化技術の進展を支えているのは、ソフトウェア/ハードウェアそれぞれの技術革新です。データ通信の高速化・大容量化が進む一方、様々なデバイスや製造ツールの“微細化”へのニーズに、ものづくり力でお応えするのが弊社、マイクロエッヂプロセスです。

 2015年の設立以来、独自のレーザ微細加工技術を強みとして、半導体、自動車、パワーエレクトロニクス、ヘルスケアなどの関連企業様にご愛顧いただいております。レーザ加工は、はんだ付けや溶接などの接合加工の他、切断や穴あけ、溶着といった用途に対応可能です。また、ものづくりにおける生産性向上ニーズに対して、レーザ加工機とロボットなどの周辺装置をシステムアップしてのご提案、ご提供ができるのも当社の特長です。

 これまでに培ったレーザ加工の技術力はもとより、当社を支えて頂いている協力企業様などの業界ネットワークを活かして、微細化に取り組まれる企業様の貢献を果たしていきます。

 さらなるイノベーションの進展に向けて、お客様と共に、当社も独自のものづくりに挑戦していきます。

会社概要

COMPANY PROFILE

社名マイクロエッヂプロセス株式会社
代表取締役白井 明夫
所在地〒252-0131 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30 さがみはら産業創造センター SIC2-703
TEL042-703-5617
FAX042-703-5618
設立年月日2015年10月2日
資本金6百万円
事業内容・産業機器及び部品の設計及び製造及び販売
・光学部品及びレーザー装置の設計及び販売
・産業部品の販売及び輸出入
主要取引銀行横浜銀行、きらぼし銀行、みずほ銀行
特許関連公開特許3件
適格請求書発行事業者登録番号 T4021001057511

沿革

HISTORY

2012年大手半導体メーカより次世代型部品加工用レーザー接合装置の引合いを受ける。
2013年量産用レーザー加工機の生産開始。
2015年10月マイクロエッヂプロセス株式会社を設立。
2016年3月さがみはら産業創造センター(SIC)入居
2017年10月高出力青色半導体レーザの開発開始
2018年2月高出力ファイバ結合型青色半導体レーザをリリース
2018年2月「ヨコハマテクニカルショー」出展
2018年4月「OPIE’18レーザーEXPO」出展
2018年8月青色LDコアΦ100μm試作完成
2018年11月「光とレーザーの科学技術フェア2018」出展
2018年12月微細加工用短パルスレーザシステム開発
2019年1月台湾Veego社と代理店契約
2019年2月青色LD高出力50W試作完成
2019年4月「OPIE’19レーザーEXPO」出展
2019年6月微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成
2019年12月温度制御ユニット完成
2020年1月「interOpto2020」出展
2020年5月青色LD高出力200W完成
2021年6月「OPIE’21レーザーEXPO」出展
2022年4月「OPIE’22レーザーEXPO」出展
2022年8月ものづくり補助金による「レーザはんだ付け技術の高度化」
2022年8月DX化促進支援補助金による「AIを活用した微細レーザ加工条件管理・予測システムの構築」
2022年12月適格請求書発行事業者登録(インボイス)
2023年4月「OPIE’23レーザーEXPO」出展
2023年7月中小企業研究開発補助金による「ロボットによる微細溶接を実現するレーザーコントローラー開発」
2023年7月業務拡大のため、SIC2-703へ移転
2024年4月「OPIE’24レーザーEXPO」出展
2024年7月業務拡大のため、SIC1-102に加工センターを開設
2024年10月設立10周年を迎える
2025年2月「ピコ秒グリーンレーザシステム」完成、実験サンプル加工
開始
2025年4月「OPIE’25レーザーEXPO」出展
2025年9月「精密工学会 2025年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示」出展

アクセスマップ

ACCESS MAP

マイクロエッヂプロセス株式会社

〒252-0131
神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30
さがみはら産業創造センター SIC2-703
TEL. 042-703-5617
FAX. 042-703-5618

  • JR横浜駅から橋本駅 横浜線経由で約40分
  • JR橋本駅から徒歩15分