よくある質問

レーザアニールの工法で可能です。レーザアニールは、レーザ光を用いて半導体や薄膜の表面を加熱し、結晶構造を整えたり、不純物を活性化させたりするプロセスです。このプロセスは、集積回路やディスプレイなどの電子デバイスの製造において重要な役割を果たしています。

レーザ光を吸収することで、急速加熱が生じ、この加熱により物質の結晶構造が再結晶化されたり、不純物が活性化されたりします。この結果、物質の電気的・光学的特性が改善され、デバイス性能が向上します。

両者ともレーザ光を用いて金属などの素材を溶かし、固めて接合するという基本的な原理は同じです。しかし、その適用範囲と精度には大きな違いがあります。

一般的にレーザ溶接は、サイズの大きな部品や構造体の接合に使用され、比較的大きなエネルギーと熱を利用します。

これに対して、レーザ微細溶接は、小さな部品や微細な構造の接合に用いられ、おおよそ1mm以下程度のエリアでの微細加工となります。そのため、使用するレーザも低出力で良い場合が多く、エネルギーの点でも効率的なメリットがあります。また、連続発振のレーザだけではなく、パルス発振のレーザも用いられます。

レーザを用いて、微小な領域を除去加工し、穴あけ、切断、彫刻、マーキング等を行うことです。寸法のイメージとしては、1mm以下から最小数µｍ程度まで。特殊なレーザ、技術を使うことで、微小領域でも正確に加工ができます。レーザの熱で形状が崩れてしまうこともありません。