レーザを用いて、微小な領域を除去加工し、穴あけ、切断、彫刻、マーキング等を行うことです。寸法のイメージとしては、1mm以下から最小数µｍ程度まで。特殊なレーザ、技術を使うことで、微小領域でも正確に加工ができます。レーザの熱で形状が崩れてしまうこともありません。