HOMECW半導体レーザ加工

CW半導体レーザ加工

CW Diode Laser Processing

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チップ抵抗とPCB基板

ビーム径：φ400μm（ツインビーム）

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ボイスコイルとセラミック基板

ビーム径：φ300μm（ツインビーム）

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挿入ピンとフレキ基板

ビーム径：φ500μm

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ビーム径：φ800μm

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ピンとPCB基板

ビーム径：φ600μm

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ターミナルとPCB基板

ビーム径：φ500μm