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レーザシステム

LASER SYSTEM

レーザシステム一覧

LASER SYSTEM

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概要

  • お客様のご希望に副ったレーザ加工システムを設計・開発いたします。
  • Cu、Ni、W、Pd、SUSなど金属材料の接合、切断、ドリリング、アブレーション等 50ミクロン以下の微細加工に最適なシステムをご提供できます。
  • 固定光学系、ガルバノ光学系、ヘリカルドリリング回転光学系など様々な光学系を設計いたします。
  • ご希望の材質・形状・サイズ等に応じ、レーザ出力・繰返し周波数・パルス幅等の条件出しの試作加工から、量産対応システムまで幅広く対応いたします。
  • 超短パルスレーザから CW レーザ、半導体レーザ、ファイバーレーザなど、目的に合わせたレーザを選定してシステム構築いたします。ピコ秒レーザ等の最新の技術を導入したシステムの提案も可能です。
  • システム検討前のテスト加工も実施できます。
  • 納入後のアフターサービスも、専門スタッフが丁寧に対応いたします。

用途

  • レーザー加工原理確認
  • 各種部品の試作
  • 小ロットの生産
  • 量産設備：インクジェットノズル加工、はんだ付け加工、ステント加工、時計部品加工

分野

  • 電気電子産業
  • 自動車産業
  • 医療機器・バイオ産業
  • 精密測定器分野

システム例

  • ご希望に合わせたレーザシステムを提案いたします。以下は、システム例です。