SUS 切断
厚さ15µmのステンレス箔を精密に切断。削りしろは10µm程度と非常に少ないです。
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厚さ15µmのステンレス箔を精密に切断。削りしろは10µm程度と非常に少ないです。
細いパイプにも、深さ40µmの微細穴を精密に加工。異形状でも精密な穴加工ができています。医療器具応用です。
金属への微細な溝加工を実施。形状を維持したまま精密な加工ができます。工具や金型への応用もあります。
厚さ0.5mm部へ直径φ100µmの微細穴加工。超短パルスレーザを用いて、立体形状にも熱ひずみなく精密な加工ができています。
POMに幅7umの超微細溝加工。レーザを使うと超精密な溝の加工ができます。
アルミへ10µm深さの精密な堀込加工を実施。2mm角の微小な面積に一様な加工ができています。
幅16µmの精密な溝をジルコニアに加工。材料を問わず加工できる点がレーザの魅力です。
厚さ0.2mmのチタンへ幅20µmの微細スリットを加工しました。熱影響がなく、精密なスリットを形成できています。
概要 メタサーフェス(Metasurface)とは、ナノメートル~マイクロメートルサイズの微細構造を平面上に周期的または非周期的に配置することで、光や電磁波を自在に制御する人工構造のことです。従来のレンズやミラーのように […]
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マイクロエッヂプロセスについて ABOUT MEP 半導体関連、電気電子関連の装置や計測 、部品製造など長年にわたり携わってきました。そのノウハウを活かして2015年に会社設立いたしました。固有の技術や情報及び生産ネット […]
保有設備・備品 FACILITIES & EQUIPMENT お客様の開発のお手伝いをするとともに、量産化へのお手伝いもいたします。高性能レーザの開発・製造に必要なクリーンルーム等の設備や金属加工、半導体基板加工 […]
レーザ加工機 システムアップ LASER SYSTEM INTEGRATION システムインテグレータとして、最適なレーザ加工を実現できる装置を提案いたします。 構想から設計、組立、納入調整、アフターケアまで一貫したサー […]
レーザ微細加工が選ばれる理由 微細領域への特化 マイクロエッヂプロセスは、10μm〜数百μmの微細加工に特化しています。ドリルなどの機械加工では、工具が折れてしまうなど物理的な限界がありますが、非接触のレーザ加工であれば […]
カメラ、顕微鏡、望遠鏡、さらには光ファイバーなど、光を扱うさまざまな分野でよく出てくる言葉に「開口数(Numerical Aperture, NA)」があります。 でも、「なんとなく聞いたことはあるけど、具体的に何を表し […]
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