Skip to content
レーザ加工システムの製造販売
サイト内検索
企業情報
サービス
製品
製品検索
レーザシステム
レーザ＆周辺機器
レーザヘッド
光学設計製品
検索種別
カテゴリー
光学設計製品
レーザヘッド
レーザシステム
レーザ＆周辺機器
型式・キーワード
すべての製品を見る
Close
微細加工
細部加工検索
CW半導体レーザ加工
超短パルスレーザ加工
加工名
加工名
超短パルスレーザ加工
堀込加工
膜除去
スリット加工
溝加工
穴加工
溶接
止穴加工
切断
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
加工素材
加工素材
樹脂加工
ポリイミド
樹脂
ガラス・セラミック加工
POM
ポリカーボネイト
ガラス
LCP
セラミック
SiN
ジルコニア
Si
金属加工
ステンレス
銅
アルミニウム
チタン
タングステン
モリブデン
真鍮
Al
インジウム燐
アルミナ
Ta
白金イリジウム
金
金属膜
金属箔
材質・キーワード
すべての細部加工を見る
Close
技術
設備
FAQ
FAQ検索
よくあるご質問
当社サービスについて
カテゴリー
カテゴリー
当社サービスについて
よくあるご質問
キーワード
すべてのFAQを見る
Close
採用情報
検索
サイト内検索
サイト内検索
言語選択
お知らせ
プライバシーポリシー
お客様スケジュール
お問い合わせ
資料ダウンロード
MEP ブログ
MEP X
MEP YouTube
お問い合わせ
資料ダウンロード
MEP ブログ
MEP X
MEP YouTube
HOME
微細加工
金属加工
インジウム燐
インジウム燐
Indium Phosphide
インジウム燐一覧
Indium Phosphide
1 / 1
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
インジウム燐
InP 溝加工
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。
