超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

セラミック 切断
詳細
DETAIL
- 属性
- ガラス・セラミック加工
- 材料名
- セラミック
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。
クラックなく正確に加工ができます。
半導体分野での応用です。
対応製品
PRODUCTS
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求
超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing

DETAIL
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。
クラックなく正確に加工ができます。
半導体分野での応用です。
KEYWORD
PRODUCTS
メールでのお問い合わせ・お見積り・カタログ請求