超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
微細加工
PROCESSING
全微細加工一覧
ALL PROCESSING
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超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
白金イリジウム
PtIr 切断
肉厚0.02mm、直径φ0.3mmのパイプを精密切断
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
SUS スリット加工
厚さt0.1mmのステンレス箔へ幅3µmの超微細スリット加工
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
金属箔
金属箔 スリット加工
金属箔に幅50µmの微細スリットを正確に加工。ピコ秒レーザを用いると熱影響なく正確な加工ができます。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
モリブデン
モリブデン 切断
厚さt0.1mmのモリブデンを超精密に切断。熱影響なくメッシュ構造が構築されています。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
厚さ15µmのステンレス箔を精密に切断。削りしろは10µm程度と非常に少ないです。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
SUS 穴加工
細いパイプにも、深さ40µmの微細穴を精密に加工。異形状でも精密な穴加工ができています。医療器具応用です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
膜除去
金属加工
金属膜
