超短パルスレーザ加工
回折格子加工
金属加工
ステンレス
回折格子加工
レーザによる回折格子加工。L/S=20µm、深さ7µmで疑似的な回折格子を構成しています。細い溝を深く加工できることがレーザの特長です。
微細加工
PROCESSING
全微細加工一覧
ALL PROCESSING
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超短パルスレーザ加工
回折格子加工
金属加工
ステンレス
回折格子加工
超短パルスレーザは、微細な加工ができるため、光学機器で利用される回折格子を作ることができます。ドライ環境で完結できますので、短納期、低環境負荷の新しいプロセスです。
超短パルスレーザ加工
堀込加工
深堀加工
金属加工
ステンレス
傾斜付き彫込加工
傾斜を制御しながら微細な表面除去加工を実施。最も深い箇所で16µmです。800µm角の領域に傾斜をつけた加工ができています。
超短パルスレーザ加工
堀込加工
金属加工
ステンレス
彫込加工
金属表面をきわめて薄く除去加工しました。深さはサブミクロンオーダーで制御できます。加工後は金属光沢を有しています。
超短パルスレーザ加工
突起加工
ガラス・セラミック加工
SiC
突起形状加工
超短パルスレーザを用いると立体的な形状を超精密に加工することができます。写真のように、微細な突起形状を高精度に加工できています。
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
チップ抵抗とPCB基板
ビーム径：φ400μm（ツインビーム）
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ボイスコイルとセラミック基板
ビーム径：φ300μm（ツインビーム）
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとフレキ基板
ビーム径：φ500μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
PCB基板（はんだバンプ作成）
ビーム径：φ300um
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとPCB基板
ビーム径：φ600μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとセラミック基板
ビーム径：φ800μm
超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミック 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
厚さ0.2mmのステンレス板を刃物形状に切断。シャープなエッジを得られるレーザ加工で、低コスト高精度な刃物を加工できます。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
時計部品として用いられる精密なギヤの加工にはレーザが使用されています。厚さ0.2mmのステンレスをギヤ形状に切断した例です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
モリブデン
モリブデン 切断
厚さ0.2mmのモリブデンに0.1mm幅のフィルタ形成。超短パルスレーザを用いると、狭い部分も正確に残した加工ができます。
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
SUS スリット加工
直径φ3mm、肉厚t0.3mmのパイプに精密スリット加工。医療応用部品。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
白金イリジウム
PtIr 切断
肉厚0.02mm、直径φ0.3mmのパイプを精密切断
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
SUS スリット加工
厚さt0.1mmのステンレス箔へ幅3µmの超微細スリット加工
