CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとセラミック基板
ビーム径：φ800μm
微細加工
PROCESSING
全微細加工一覧
ALL PROCESSING
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超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミック 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
厚さ0.2mmのステンレス板を刃物形状に切断。シャープなエッジを得られるレーザ加工で、低コスト高精度な刃物を加工できます。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
時計部品として用いられる精密なギヤの加工にはレーザが使用されています。厚さ0.2mmのステンレスをギヤ形状に切断した例です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
モリブデン
モリブデン 切断
厚さ0.2mmのモリブデンに0.1mm幅のフィルタ形成。超短パルスレーザを用いると、狭い部分も正確に残した加工ができます。
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
SUS スリット加工
直径φ3mm、肉厚t0.3mmのパイプに精密スリット加工。医療応用部品。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
白金イリジウム
PtIr 切断
肉厚0.02mm、直径φ0.3mmのパイプを精密切断
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
ステンレス
SUS スリット加工
厚さt0.1mmのステンレス箔へ幅3µmの超微細スリット加工
超短パルスレーザ加工
スリット加工
金属加工
金属箔
金属箔 スリット加工
金属箔に幅50µmの微細スリットを正確に加工。ピコ秒レーザを用いると熱影響なく正確な加工ができます。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
モリブデン
モリブデン 切断
厚さt0.1mmのモリブデンを超精密に切断。熱影響なくメッシュ構造が構築されています。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
厚さ15µmのステンレス箔を精密に切断。削りしろは10µm程度と非常に少ないです。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
SUS 穴加工
細いパイプにも、深さ40µmの微細穴を精密に加工。異形状でも精密な穴加工ができています。医療器具応用です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
割れやすいガラスに幅170µm、深さ80µmの溝加工。幅、深さとも一定の安定した加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラス表面を幅3µm、深さ1µmで微細な溝加工。半導体用途での応用がされています。
超短パルスレーザ加工
膜除去
金属加工
金属膜
膜除去
厚さ1µmの金属膜を正確にエッチングしています。基材には影響を与えず、膜のみを選択的に除去しています。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
石英ガラス 止め穴加工
石英ガラスに止め穴加工。深さ0.4mmと深く加工してもクラックがなく高精度に加工ができています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラスウエハに微細溝加工。大面積へも高速に加工ができます。バイオ研究や半導体用途へ応用されています。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ガラス
ガラス 溝加工
ガラスに深さ0.5mmの深彫り加工。クラックなく深い加工ができています。
