レーザ&周辺機器

LASER & PERIPHERALS

高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ

コストパフォーマンスの高い半導体レーザシステムです。
用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系 (オプション) の対応が可能です。
金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料の光吸収率の高い波長450nmを用いた高出力青色レーザです。
また、高効率な微細加工ができる波長900nmタイプもあります。
最大出力 20 Wタイプに加え、50Wタイプ、100Wタイプもラインナップ。デモ機や周辺機器を取り揃えています。

青色半導体レーザ MPR450 シリーズ

詳細

Detail

  • 波⾧ : 450nm 、 出 力 :20W 、 50W 、 100W
  • 用途 : はんだ付け・樹脂溶着・金属溶接

外形図(MPR450-20)

Outline

専用ソフトウェア (標準搭載)

software

  • 出力、時間、ステップ数、リピート数などを自由に設定できます。
  • 内部メモリ内臓で20パターンの記憶が可能です。
  • 外部からのアナログ制御、コマンド制御が可能です。

参考資料

Ref.

各種材料の波長による吸収率です。半導体レーザ 450nm の光は吸収率が高いです。

使用例

Example

  • 温度制御ユニットとの組み合わせ
  • 青色レーザ加工
  • 緑色ガイド光

アプリケーション

application

  • 微細加工:はんだ付、溶接、溶着、融着、硬化
  • 光源:評価機器、医療・バイオ用光源
  • 研究開発:材料評価、分析、実験など

仕様表

Specs

項目 / 機種 MPR450-20 MPR450-50 MPR450-100
発振波長 450±10nm
最大出力 20w 50w 100w
伝送ファイバ 長さ 3m or 5m
コア径 φ105μm or φ200μm
NA 0.22
コネクタ SMA SMA D80
パイロット光 緑(530nm)
使用温度範囲 15~35℃ ※結露無き事
LD冷却方法 空冷 空冷 空冷&水冷
制御ソフト プログラム数:最大32 ステップ数:最大50ステップ/プログラム
インターフェース パラレルI/O(D-sub37)・RS-232C・インターロック・USB(制御ソフト用)
外形寸法(W・D・H) 448mm x 504mm x 132mm 448mm x 504mm x 175mm 448mm x 584mm x 220mm
重量 約13kg 約20kg 約27kg

※外形及び仕様は予告なく変更することがあります
※カスタマイズ対応・OEM対応可
※デモ機・サンプルテスト対応可

特徴

Feature

  • 吸収率の高い波長:金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料への光吸収率が高い波長450nmのレーザです。材料ダメージを最小に抑え、高効率な加工が実現可能です。
  • 出力ラインナップ:最大出力は20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。
  • 微小コア径:光ファイバコア径φ105μmを採用、小径ビームでの微細加工に最適です。 独自ガイド光:独自開発の緑色ガイド光 (520nm) 標準装備。ターゲットのアライメントが容易です。 (公開特許)
  • 低消費電力:独自設計により低消費電力化を実現。また独自の放熱設計により最大出力連続駆動にて3%以内の出力変動を実現。
  • 専用ソフトウェア:標準にて外部アナログ信号による光制御、出力プロファイルソフト付属。