超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
微細穴加工
厚さ54µmのLCPにφ37µｍの微細貫通穴を加工。多穴でも安定して加工できます。
詳細
DETAIL
- 属性
- ガラス・セラミック加工
- 材料名
- LCP
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 穴加工
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超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
厚さ54µmのLCPにφ37µｍの微細貫通穴を加工。多穴でも安定して加工できます。
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