CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
微細加工
PROCESSING
全微細加工一覧
ALL PROCESSING
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CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ボイスコイルとセラミック基板
ビーム径：φ300μm（ツインビーム）
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
挿入ピンとフレキ基板
ビーム径：φ500μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ケーブルとフレキ基板
ビーム径：φ800μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ピンとPCB基板
ビーム径：φ600μm
CW半導体レーザ加工
はんだ付け加工
ロウ付け加工
ターミナルとPCB基板
ビーム径：φ500μm
超短パルスレーザ加工
切断
ガラス・セラミック加工
セラミック
セラミック 切断
蛍光セラミックシートをスクライブして小片化。クラックなく正確に加工ができます。半導体分野での応用です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
厚さ0.2mmのステンレス板を刃物形状に切断。シャープなエッジを得られるレーザ加工で、低コスト高精度な刃物を加工できます。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
ステンレス
SUS 切断
時計部品として用いられる精密なギヤの加工にはレーザが使用されています。厚さ0.2mmのステンレスをギヤ形状に切断した例です。
超短パルスレーザ加工
切断
金属加工
モリブデン
