超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
ポリイミド 溝加工
ポリイミドへ幅15µmの微細溝加工。樹脂材料へも微細な溝加工が可能です。
詳細
DETAIL
- 属性
- 樹脂加工
- 材料名
- ポリイミド
- 加工種類
- 超短パルスレーザ加工
- 加工方法
- 溝加工
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超短パルスレーザ加工
USP Laser Processing
ポリイミドへ幅15µmの微細溝加工。樹脂材料へも微細な溝加工が可能です。
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