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マイクロエッヂプロセス株式会社

レーザ加工システムの製造販売

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HOME微細加工金 溝加工

超短パルスレーザ加工

USP Laser Processing

金 溝加工

詳細

DETAIL

属性
金属加工
材料名
金
加工種類
超短パルスレーザ加工
加工方法
溝加工

セラミック上の金メッキの除去加工。異種材料であっても、必要な箇所のみを正確に加工できます。セラミックにはダメージがありません。

関連キーワード

KEYWORD

  • レーザ剥離
  • 溝加工
  • 金メッキ

マイクロエッヂプロセス株式会社

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〒252-0131
神奈川県相模原市緑区⻄橋本5-4-30
さがみはら産業創造センター SIC2-703
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