超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
ステンレス 穴加工
直径φ50µmの穴をステンレス板に6000個加工してあります。フィルターへの応用です。
USP Laser Processing

USP Laser Processing
4 / 6
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
直径φ50µmの穴をステンレス板に6000個加工してあります。フィルターへの応用です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
タングステン
t0.5mmのタングステン箔を異形状に切り抜きました。レーザを使うとオンデマンドで加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
ガラス・セラミック加工
Si
直径φ50µmの止穴加工をSi基板上に実施。超短パルスレーザを用いると割れやすい材料へも加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
止穴加工
金属加工
アルミナ
深さ50µmの直径φ50µmの止穴加工を実施。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
アルミナ
厚さt1mmのアルミナへの貫通穴加工。熱影響がなく直径φ300µmの穴を加工できています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
直径φ15µmの超微細穴を厚さt0.1mmのSUS304板に加工。
超短パルスレーザ加工
溝加工
金属加工
インジウム燐
半導体材料であるInPに幅20µmの溝加工。
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
銅
厚さt0.1mm銅箔へ直径φ30µmの微細穴を複数加工。レーザで高速な加工を実現。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
厚さt0.5mmのPOMに直径φ20µmの超微細貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
POM
厚さt0.5mmのPOMに直径φ120µmの貫通穴加工。樹脂材料へも微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
POM
POMに幅7umの超微細溝加工。レーザを使うと超精密な溝の加工ができます。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ポリカーボネイト
ポリカーボネイトへ幅10µmの微細溝形成。熱に弱い材料へも、超短パルスレーザで微細加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
樹脂加工
ポリイミド
ポリイミドへ幅15µmの微細溝加工。樹脂材料へも微細な溝加工が可能です。
超短パルスレーザ加工
穴加工
樹脂加工
ポリイミド
厚さ125µmのポリイミドに直径φ60µmの貫通穴加工
超短パルスレーザ加工
穴加工
金属加工
ステンレス
厚さt0.1mmのステンレス板へ微細穴加工。直径65µmの貫通穴を加工できています。
超短パルスレーザ加工
堀込加工
金属加工
アルミニウム
アルミへ10µm深さの精密な堀込加工を実施。2mm角の微小な面積に一様な加工ができています。
超短パルスレーザ加工
穴加工
ガラス・セラミック加工
ジルコニア
厚さt1mmのジルコニアに、テーパ付きの穴加工。超短パルスレーザにて深い穴加工も可能です。
超短パルスレーザ加工
溝加工
ガラス・セラミック加工
ジルコニア
幅16µmの精密な溝をジルコニアに加工。材料を問わず加工できる点がレーザの魅力です。